证券之星消息，近期一博科技（301366）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续专注于为客户提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。

　　PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验将客户的方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件的业务，具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能够保证设计质量，保障PCB研发设计的一次成功率。

　　PCBA指PCB经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以PCB研发设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了以研发打样、中小批量的PCB和PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料配套服务。公司通过柔性化的PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器件管理系统等核心优势，协同公司高品质的SMT快件业务，一起打造业界领先的PCBA制造服务。

　　由于研发打样、中小批量的PCBA焊接组装具有交期短、品种多、订单多、数量少、金额小的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此，公司建立了柔性化的生产系统，包括订单管理、生产排期、物料计划、采购响应等方面的管理系统，能够快速满足客户的交付需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。

　　为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的电子元器件，解决客户采购痛点。为此，公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司PCB研发设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适电子元器件并高效完成采购。公司通过对多家客户的通用物料进行数据分析，采取集中备货，提前采购的管理模式，具备集采降低成本和缩短现货交期的优势。

　　公司自主开发了方便快捷的元器件管理系统，对内有利于提升元器件的存储管理，对外方便客户实时在线查询元器件的库存信息，实时查找其他客户常用的主流物料，方便客户研发选型，增强客户与公司的合作黏性，同时帮助客户缩短物料采购周期、降低产品研发成本、提高研发成功率。

　　公司上游供应商为PCB板材、电子元器件等生产厂商，下游客户遍布网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等众多行业领域。经过多年发展，公司已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的PCB研发设计能力及快速响应的PCBA制造优质服务，公司已深度融入客户的研发与供应链体系，为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件选型配套等一站式硬件创新服务，助力行业产业激活创新能力，注入新质生产力。具体核心竞争优势如下：

　　公司深耕PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已具备120层PCB的研制能力，已实现的PCB研发设计案例中，最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达224Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，研制能力突出。

　　公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。

　　公司目前拥有超过800人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超15,000款PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个领域。

　　公司以PCB研发设计服务为基础，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB和PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的DFM（DesignforManufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海、天津设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司目前备有15万种以上的在库物料且仍在持续增加中，可以显著减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

　　因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户研发成本、缩短研发周期、提高研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

　　在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（ToyotaProductionSystem）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。

　　在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件服务。

　　经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，累计与全球超过8,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、与客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。

　　在PCB制板方面，除了自己投建的PCB高端板厂外，公司亦积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，充分保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备几万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器等储备物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

　　公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。

　　报告期内，公司实现营业收入50,045.94万元，与上年同期相比增长21.70%，其中PCB设计服务收入9,263.72万元，与上年同期相比增长6.33%；PCBA制造服务收入40,547.68万元，与上年同期相比增长25.13%。实现归属于上市公司股东的净利润384.16万元，与上年同期相比虽下降了93.00%，但扭转了一季度的亏损局面。利润指标下滑的主要原因一是公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂处于产能爬坡过坎阶段，在生产效率未能达标的情况下，受职工薪酬、资产折旧摊销及利息费用较大等影响，报告期内亏损2,816.72万元；二是公司IPO募投项目和天津一博电子PCBA工厂投产初期，受资产折旧摊销、客户批量订单需求不足等影响，产线投资规模未达预期，报告期内合计亏损1,656.30万元；三是现金管理投资收益、政府补助两项与上年同期相比合计减少了801.03万元。

　　报告期内，公司研发费用总投入6,082.51万元，与上年同期相比增长了18.62%，公司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。截至报告期末，公司共取得发明专利证书28项、实用新型专利证书368项、软件著作权证书8项；申请中的发明专利81项、实用新型专利84项。公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速交付优势、服务质量优势和客户资源优势；另一方面随着公司PCB和PCBA产能布局的不断完善和优化，公司的综合实力将进一步提升，为未来的业绩持续增长奠定良好基础。

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